半導体パッケージ基板市場の現状
半導体パッケージ基板市場は2026年に約150億ドル規模に達し、年率10%前後の高成長を続けています。AI・データセンター・5G通信の普及により、高性能CPU・GPU向けのABF（Ajinomoto Build-up Film）基板とモバイルデバイス向けのFC-CSP（Flip Chip Chip Scale Package）基板の需要が急拡大しています。
地域別の生産体制
台湾が世界生産の32.8%を占め、日本27.6%、韓国27.0%と続きます。この3地域で全世界の約90%を生産する寡占構造となっており、技術集約型産業としての特徴を示しています。
| 企業 | 主力製品 | 強み |
|---|---|---|
| イビデン・新光電気工業 | ハイエンドABF基板 | サーバー・AI向けで70-80%シェア |
| Unimicron・Nan Ya PCB | ABF/BT基板 | 大規模生産能力と幅広い製品ラインナップ |
| Samsung EM・LG Innotek | FC-CSP基板 | モバイルAP向けコアレス超薄型基板 |
| AT&S | HDI/先進パッケージ基板 | 欧州唯一のメジャープレイヤー |
技術トレンドと調達のポイント
最先端のCPU・GPU向け基板では、微細配線技術（線幅/線間10μm以下）、高密度マイクロビア形成、20層以上の多層化が求められます。サプライヤー選定では、要求スペックへの技術対応だけでなく、量産キャパシティと品質保証体制が重要な評価軸となります。
TSMCやIntelなどファウンドリ各社が先進パッケージ（CoWoS、Foveros等）を推進する中、対応可能な基板サプライヤーは限られており、早期の技術評価とパートナーシップ構築が競争力に直結します。
サプライチェーンの日系優位性
基板製造に必要な部材・装置供給網は日系企業がほぼ独占しています。味の素（ABFフィルム）、昭和電工マテリアルズ（絶縁材料）、ウシオ電機（レーザー加工機）、ビアメカニクス（ドリル）など、川上の技術優位性が日本メーカーの競争力を支えています。