アジアのファブレス半導体市場
世界のファブレスIC設計企業の地域別シェアは米国64%、台湾18%、中国15%で、アジア勢が合計で約35%を占めています。日本・韓国はそれぞれ1%未満で、IDM中心の産業構造です。
国・地域別の特徴
| 国・地域 | 企業数 | 特徴 | 代表企業 |
|---|---|---|---|
| 台湾 | 約200社 | ファウンドリとの近接。モバイル・ディスプレイに強み | MediaTek, Novatek, Realtek |
| 中国 | 2,000社以上 | 政府支援で急増。小規模企業が多い | HiSilicon, UNISOC, Cambricon |
| 韓国 | 約50社 | IDM中心からの転換途上。Samsung系列が中心 | Silicon Works, Telechips |
| 日本 | 約30社 | ニッチ特化型が多い。設計サービス企業も含む | ソシオネクスト, MegaChips |
製品領域別の市場構造
- モバイルSoC
- MediaTekが世界シェア2位。UNISOC（中国）が低価格帯で急成長
- AI/MLチップ
- Cambricon（中国）、MediaTek等がエッジAI向けに注力
- ディスプレイIC
- Novatek（台湾）がLCDドライバで世界トップシェア
- 通信・5G
- HiSilicon（中国）が5Gモデム技術をリードも制裁で制約
ファウンドリ選定との関係
アジアのファブレス企業はTSMC、Samsung Foundry、UMC、SMICなどをファウンドリとして利用しています。米中対立の影響でサプライチェーンの再編が進んでおり、製造委託先の多様化が課題となっています。