半導体・電子部品のリスト

半導体・電子部品のリスト12件のプレビューです。サンプルは無料。販売中の表示があるリストはCSVで購入でき、それ以外は予約制です。

半導体製造のCMP研磨スラリーを供給する企業一覧

半導体ファブ向けに化学機械研磨（CMP）スラリーを供給するグローバルサプライヤーのリスト。

電子機器の試作開発に対応する基板実装サービス提供会社のデータセット。小ロット対応可否、最小発注数、納期、実装方式（SMT/DIP/手付け）などの情報を含み、スタートアップや設計部門の迅速な試作発注をサポートします。

世界の半導体パッケージ基板メーカーのリスト。ABF基板、FC-CSP、BT基板など製品タイプ別の技術対応状況、生産能力、主要顧客情報を掲載予定です。

半導体製造プロセスにおけるプラズマエッチング装置の核となるプラズマ源を製造する企業リスト。ICP、RIE、ECR等の技術方式別に、グローバル主要メーカーと技術仕様を掲載予定です。装置調達・サプライヤー選定に必要な企業情報を集約。

半導体製造ラインでAI・ディープラーニングを活用した欠陥検査システムを導入している企業のリスト。従来の光学検査を超える高速・高精度検出技術により、先端ノード対応とスループット向上を実現する品質管理部門向けリスト。

チップレット統合や3D実装（HBM・CoWoS）技術を提供する先端パッケージングOSAT/ファウンドリの企業リスト。ファブレス半導体企業やAIチップ開発スタートアップが次世代チップの性能を最大化する委託先を選定するためのデータセット。

シリコン・GaN・SiCエピタキシャルウエハの主要サプライヤー情報。

WLP・FO-WLP技術を保有する受託製造ファウンドリのリスト。高密度実装・薄型化要求に対応する先端パッケージング企業の製造能力・技術スペック・拠点情報を掲載予定です。

日本国内で展開する電子棚札（ESL）システムベンダーのデータセット。店舗DX推進、価格変更業務の自動化、動的プライシング導入を検討する小売店舗運営責任者に向けて、主要ベンダーの提供機能、導入実績、技術仕様を掲載予定です。

FIB-SEM、TEM、エミッション解析などの高度な装置を駆使し、デバイスの故障原因を特定する専門ラボ。設計へ確実にフィードバックし信頼性を向上させます。

日本国内のEDI（電子データ交換）サービス事業者のリスト。流通BMS、JX手順、ebXML MS、AS2など国際標準プロトコル対応。製造・小売・物流の受発注電子化を支援。

台湾・中国・韓国・日本を中心としたアジアのファブレス半導体設計企業の製品領域・技術ノード・売上規模を掲載予定です。ファウンドリ営業やBD担当のターゲットリスト作成に。